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Skylake处理器国内首秀:海尔青春小蓝II Pro深度测评

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发表于 2015-12-18 22:14:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
【前言】
  当pc衰退已成为定局,嵌入式市场迎来了自己的黄金时期,平板和手机等主流嵌入式消费电子用品取代PC成为了人们数字生活中的主体。市场的趋势也带动了整个半导体行业,如今,最先进的工艺总是先落实在嵌入式芯片上,这个巨大的市场拥有者快得多的迭代速度,所以往往前一代产品还没有坐热板凳,次世代产品就已上市。

  Intel自然也看到了这一个关键的趋势,在12-14年完成了整体的业务转型后,其也在极力推进基于IA-32架构的嵌入式生态的发展。作为对于市场的见解,Intel推出了两种平台:凌动(Atom)和酷睿(Core)平台。覆盖了两个典型使用场景的设备:电子助手类和生产工具类。前者主要是手机,轻薄平板,强调便携,以生活辅助作用为主,主要是注重内容消费。后者则是超极本,2 in 1产品/大屏平板。注重内容创造(也就是生产力了),同时保证最大程度上的便携。当然,这两种分类不是决裂的,他们没有明确的边界,尤其是当芯片的能效大幅度增加的时候。

  由于软硬件的不可分割性,IA-32的好伙伴windows同样借此机会扩展自己在嵌入式领域的话语权,于是基于Intel平台的windows平板开始成为了又一个主要的选择,与其他的设备不同的是:这是一个昔日PC霸主自上而下适配的产品,而其余的平台均是从手机平台自下而上制作的。  

  这次评测的设备:海尔青春小蓝II Pro,就是采用酷睿平台,定位办公的平板。当然他也预装了微软最新的系统:windows 10 家庭中文版 64位版本。该设备为基于Skylake——Intel第六代酷睿平台,也就是基于第二代超低功耗酷睿——Core M 6平台的产品。

  关于Skylake平台本身,他适用范围从无风扇2 in 1、平板,到高端服务器,无一不欢。这次的Core m 6平台也就是skylake平台适用于无风扇2 in 1、平板的产品分支,具体的详细解析,请移步这里:http://tieba.baidu.com/p/4037158693

  介绍完了基本的概念,接下来我们就把聚光灯放到我们今天的主角:海尔青春小蓝II Pro身上。看看搭上了Skylake首班车的他,能否实现:“办公平板”的设想,又是否能够在众多的替代品中站稳脚跟。

【评测目录】

    (四)使命召唤6
    (五)逆战
    (七)极品飞车17

■ 微派评测组介绍:

以“客观、专业、接地气”为原则——我们杜绝所谓的软文枪文,本着中立严谨的态度,规避华而不实的话术,尽所能为你全方位展示一款Windows平板的优与劣。欢迎热心吧友和厂家送测机器!


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 楼主| 发表于 2015-12-19 15:43:56 | 显示全部楼层
【总结与评价】

  整体不错,价格适中:
  单独来看青春小蓝2Pro,我认为他达到了他基本的应该有的素质:性能足以提供接近桌面的生产力,这一点上完爆基于Atom的机器。12.2寸的屏幕适合运行多任务,平板本身也尽量做轻做薄。整体设计虽谈不上美,但也不至于成为败笔,屏幕素质还算可以,分辨率也跟得上,观看影视作品也是意见享受的事情。由于SSD选用的合理,整体的响应速度非常的快,也让人心情愉快。
  3299的售价,对于一款全功能的电脑也算不上贵,总体来说还是物有所值。


  无特殊亮点,定位还可以更准确:
  然而,问题还是很明显的,青春小蓝在很多设计上的选择,让人摸不着头脑,如果说定位移动办公人士,笨重的键盘+平庸的续航,另外缺乏标准的USB接口,让商务人士望而却步;如果定位于娱乐用途,那么12.2寸的屏幕根本就不适宜手持,更不要说单手握持了,并且单通道的内存又使得他在游戏面前显得不利;如果说定位与学生,缺乏触控笔和标准USB接口,又使其失去吸引力。总体来说,你很难说他对于某一类人群就是首选,因为他缺乏对于某一类人群的特殊吸引力,也就让人眼前一亮的东西。在设计上,很多权衡和选择之间的意图都是相悖的,使得这款产品显得定位不明。


  适中的竞争力:
  3299,这样的价格,说实在对于一款超极本(以青春小蓝的重量,我们还是先称之为超级本吧)算不上贵。然而,小蓝的对手丝毫不显得逊色。Surface3国行的价格降下来了,4300-4400的价格就可以拿下高配的全套,其品牌,设计,强大的接口,40%+的续航优势和含键盘轻得多的重量是其优点(而且有触控笔可选),而小蓝拥有性能和价格上的优势,双方可谓是5:5开的局面。国内的厂商,例如神舟,也拥有自己Core m的无风扇超薄超极本,价格相仿的情况下,他们有这个更为丰富的接口,对于一台电脑来说显得更完整。当然,他们不能像小蓝一样自由的拆分屏幕,然而小蓝12.2寸屏幕也使得其在平板模式下的体验极为有限。而且现在是skylake的首发季,之后各大厂商都会有自己的skylake二合一产品,小蓝的竞争环境显得不容乐观。


  写在最后:

  总体来说,小蓝还是做到了Core m设计的初衷,在尽可能轻薄的同时(主机部分)带来较为可观的性能,他还是可以轻松运行大部分网游的,适合作为有一定性能需求,但已经有主力机的人员的2号机器,或对游戏有不高的要求,但又期待能够轻松胜任日常任务的人员购买,3299元的价格,我认为不算吃亏。然而,我们有理由认为这款设备完全可以做得更好,做的专一,做到(对部分人)的不可替代性。
  随着Surface Pro4的发布,Surface的设备理念慢慢获得了人们的认可,Apple公司和google公司也开始探索这条道路:模糊娱乐设备和生产力设备的界限。随着芯片工艺的发展,提供相同的性能所需要的功耗和散热越来越低,主流设备的形态必然会发生改变,平板和超级本的融合是这个趋势的体现。将来肯定会有更多类似于小蓝的变形二合一设备出现,让我们期待未来的发展。



  最后,感谢你的耐心阅读,如果觉得我写得还不错,请不要忘了给我的帖子评分!




■ END


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作为已经在使用的用户来说 非常认同你的评价 这个总结很中肯. 楼主辛苦 谢谢分享  详情 回复 发表于 2015-12-19 21:36

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sunshine-wc + 16 + 7 如此好贴怎能不顶

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 楼主| 发表于 2015-12-18 22:25:44 | 显示全部楼层
本帖最后由 硬件超级爱好者 于 2015-12-19 20:46 编辑

【参数/外观/设计】

  青春小蓝2Pro,的具体配置图如下:
  可以看到青春小蓝II pro 采用了12.2英寸的巨大屏幕,1920X1200的电容全高清全贴合屏幕,其采用了Skylake平台的Core m3 6Y30处理器,双核心四线程,最大频率2.2Ghz(单核)/2.0Ghz(双核),采用Intel 第九代架构的 HD graphics 515,拥有24EU,预装windows10 64bit家庭中文版。配备金士顿128GB SSD固态硬盘和4GB单通道LPDDR3 4GB内存。整体配置看上去非常的时髦,除了内存的配置以外。

  外观上讲,青春小蓝继承海尔一贯的作风,平板部分总体设计成熟而不失稳重,整机配有一块12.21920*1200全贴合显示屏,熄屏状态下有特有的美感:
  正上方拥有一颗500w像素摄像头,供用户视频通话使用:
  机身左侧分布着机子大部分的接口,没有全尺寸usb3.0十分遗憾,其余则基本满足日常使用:
  右侧则是开关和音量键:
  底部则是键盘Docking,还有磁吸固定口:
  背面则有一颗500w像素摄像头,光线充足时噪点控制可以接受:
  键盘颜色亮眼,键盘四周细心的搭配了缓冲垫以保护屏幕:

  触摸板采用类肤质涂层,手感舒适:
  对于一个90公斤,1.8m的胖子舍友来说,握持感比较强,机身+键盘套1.8KG对于一般人来说一点也不轻:
  总的来说,正面的全贴合屏幕非常美观,后背则没什么惊喜,按键手感反馈一般,键盘颜色大气,但是重量感人,接口的设计没有标准的USB很是遗憾。整体来说,也算是合格了吧。

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 楼主| 发表于 2015-12-18 22:35:29 | 显示全部楼层
【性能】

第一部分:解锁酷睿处理器的性能(一)Core m性能与限制墙
  硅芯片会有一个指标叫做TDP,是芯片的最大所需要的散热功耗,也就是芯片实际预期中连续稳定的最大会散出的热量,那散热和耗用的电力之间有什么关系呢?笔者的热力学学的不好,但是我大致知道,耗用的电力最终绝大多数转化成了热量,虽然它们之间会有时间差(非纯电阻电路)。实际的TDP也就是实际的散热功耗,实际上只要消耗电能发出的热量的速度不等于TDP,芯片的温度就会变化,直到他们达到散热,发热平衡时达到稳态。所以功耗是决定实际TDP的主要因素。
  当达到发热散热稳态时,芯片和机身表面会有一个较为稳定的温度,厂商可以根据自己设计的散热条件计算机器实际的散热能力,在知道TDP和自己设计的散热能力的情况下,这个最大机身温度也确定了,为了保护芯片,其实更多的是为了用户体验,厂商会控制这个温度。当散热能力,和机身最大预期温度都确定的情况下,TDP也就确定了,芯片的长期最大功耗也确定了。
  于是厂商会给芯片设计一个长期的最大TDP,限制了CPU的最大频率,这就是功耗墙。除此之外,芯片有一个自我保护温度,不能让芯片温度超过一个最大值(Tjmax,过热保护温度,skylake Core m100℃),超过了这个温度也会强制降频,这就是温度墙。另外,DPTF框架可能会自动检测平板的使用状态,调节这两个墙,从而带来不同的用户体验。详见下图:
  因为绝大多数应用并不会长期占用芯片资源,所以在应用需要的短时间内提供超过长期TDP的功耗值,可以大幅度增大性能,从而提升应用体验,而不会多发出很多热量。基于以上的观察,芯片除了会被设置一个长期的最大TDP外,还会有一个短期内的突发最大TDP以备性能突击使用。这种突发的超高睿频,是在几乎不付出功耗代价的情况下,大幅度提升使用体验的最重要方法之一。

  Intel基于市场等因素给了厂商一个指导性的TDP设置值:4.5w for Skylake Core m。海尔也是按照Intel的建议设计的。但很显然,4.5w这点可怜的功耗上限不可能满足芯片上的主要AP Core全速运行在高负载高频率下。于是为了更好的性能,我们需要调节这个功耗的墙,也就是功耗的上限。
  一般的厂商会把这些设置写在固件里面供芯片加载。如果厂商开放了接口,我们可以用特殊的软件修改(当然如果主板支持调节直接在固件里面调节就可以了),显然,小蓝的固件并不提供这些功能。

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纠正一个错误,两个都是500w的像素  详情 回复 发表于 2015-12-19 20:42
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 楼主| 发表于 2015-12-18 22:47:09 | 显示全部楼层
(二)XTU与功耗调节
  只能靠我们自己了,笔者推荐的软件是Intel自家为发烧友提供的软件:Intel Extreme Tuning Utility(XTU) ,这个软件可以访问并修改这些控制接口(前提是固件没有锁定这些接口,他们是开放的,如果固件锁定了,你需要刷无锁的固件以解锁),还能提供监控功能,简直神器,支持几乎所有的酷睿平台(surface pro 4之类的也是可以用的),遗憾的是似乎不支持凌动平台。不过没关系,对于这次的测试对象已经够了:

  从上图看出,小蓝的固件没有任何的限制,可以随心所欲。
  打开XTU软件点击调节选项的advanced turning就可以调节所有接口了:

  调节页面介绍如下(除了CPU Core以外,下面还有其他AP Core的调节选项,略过,可由读者自由探索):

  为了解开功耗墙,我们主要需要需要调节Turbo boost Power Max,Turbo boost Short Power Max,和Turbo boost Time windows,直接单击他们右边的数子就可以调节了,调节后,旁边的当前设置中变化的值会变成黄色,点击apply生效,点击discard取消修改,如果你懂超频,可以调节电压,因为他和功耗成平方正比,可以显著的改善功耗,一般人不建议调节。
  注意,XTU的所有调节在重启后都会回复默认,所以出了问题请强制重启!


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 楼主| 发表于 2015-12-18 23:01:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 硬件超级爱好者 于 2015-12-20 11:12 编辑

(三)XTU实战与效果
   
通过观察Power Limit Throttling(功耗限制降频,功耗墙)和Thermal Throttling(温度保护降频,温度墙)两项值,我们可以了解当前处理器是受到怎样的限制,我们的目标是在不触发Thermalthrottling
的情况下(也就是散热允许的情况下),尽量将功耗墙提高。当然,不同的负载,带来不同的扇出,他们的功耗情况各不相同,所以每个程序可以提高的空间是不同的。这里指的芯片的负载是指实际活动的晶体管数量,不活动的部分为dark silicon,他们只有静态功耗。一般来说,计算结构的动态负载是很高的,比如,CPU-SIMD FU(AVX),GPU Compute component,之类的,他们一旦满载,功耗是很高的,其次是Cache,但是Cache可以以通过Banking的方法只活动访问的部分,比前面的计算单元好一些。而一些标量的运算/逻辑指令,分支指令,标量存取,则比不过前面的组合功耗大。所以不同的程序在100%CPU time占用的时候功耗千差万别。
   
  一个程序有多大的提升空间?可以这么观察:我们以AIDA64 Stress CPU 为例示范:
  注意到长期烤机的情况下,我们的CPU频率是无法稳定在2.0Ghz上的,而且Powerlimit throttling去先告诉我们回落到4.5w后,CPU 100%的时间都是撞到功耗墙的,所以4.5w无法让改应用满血,但此时CPU温度才65℃!这太低了这显然不是我们想要的,从功耗墙曲线看出来5.5w几乎是不撞墙的,大致猜测5.5w是该负载满血点,那么这个程序能从XTU中获得的大概提升为2Ghz/1.8Ghz,11%左右(在达到7w之前CPU早已满血,所以提升不会是7/4.5)。
  接下来我们尝试AIDA64 FPU测试,丰富的SIMD运算,使其功耗大不少:
  可以清楚地看到,short power max的5.5w能明显提供更高的性能。然而66℃还是太低,我们需要进一步提升,我们调到7w/7w 100秒尝试:

  可以看功耗墙曲线不再是100%,比原来的低多了,频率也来到了稳定的1797Mhz,代价就是85℃的温度。当然,在这种情况下,我们还是没碰到散热墙。(似乎FPU单元只能到1.8Ghz,他的速度可能比处理器其他的部分频率低点?)

  可以看出在没有碰到散热墙的情况下,性能提升一般是2Ghz/之前的频率(FPU那个除外)。
  最后我们测试GPU部分,也就是功耗最大的部分(尤其是Intel这种完整FP64的GPU),负载是furmark:
  可以看到有50%左右的时间触碰了功耗墙,GPU只有400Mhz,一般频率都不到,68℃还有很大的提升空间。我们调到7/7 100秒。
  可以看到,频率来到了600Mhz,功耗墙的情况也好多了,帧率为7FPS(截图的一瞬间为6)。
  为了考验极限的情况,我们把TDP调至了9/9 100秒:
  Power limit已经很低了,频率也来到了800Mhz,很接近最高的850Mhz,但是我们的芯片已经来到了100℃触动了温度墙,功耗带来的提升被温度墙抹杀了(FPS为8-9FPS,图中截图是同样一瞬间掉到了6,Temperature的话,一旦触碰到温度墙的一瞬间,频率回落到最低,温度迅速下降,过程十分短暂,此时温度就只剩80℃了)。
  可以看到,在触动了温度墙的情况下,频率非常不稳定,所以功耗提升带来的性能提升就没有用了,所以这种情况下:性能提升为碰到温度墙之前的性能/初始的性能,然而这个临界点你很难找。
  测试过程中很多经验表明:7w的长时间功耗是安全的,不会触摸到温度墙。(注意:温度墙和散热的环境关系很大,笔者所处的环境为零上10℃左右,请注意你的环境调节)于是,我们在接下来的测试中就用默认的设置(4.5/5.5 28s)来对比(7/7 100s)的情况,在实际的环境中测试效果。想要安安心心使用设备不想折腾的朋友,可以只看默认的情况。

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 楼主| 发表于 2015-12-19 11:05:28 | 显示全部楼层
第二部分:理论CPU与内存性能
(一)鲁大师测试

  喜闻乐见的鲁大师测试,考虑到大家喜欢看这个成绩,我也就加上了:可以看到,即使在综合测试中,还是有一些进步的:

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我在高性能模式下跑分的 跑了几次都是8w+  详情 回复 发表于 2015-12-19 21:09
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 楼主| 发表于 2015-12-19 11:10:17 | 显示全部楼层
(二)Cinebench渲染类测试
  Cinebench 是一套以渲染为主要负载的测试,他利用CPU渲染一幅特效图,他负荷高,很容易发挥处理器100%的性能,本测试使用了最新的2个版本:cinebench r11.5 r15.并加入了Atom平台的王者surface3,surface pro 4 Core m3 ,surface pro 4 i5作为参比(后两者的数据来自notebookcheck),毫无疑问,在所有设备都支持64bit的情况下,没有理由采用32bit测试:

   可以看到,小蓝的成绩在提升TDP之后有了非常大的提升(单核反正怎么都碰不到功耗墙),没有提升TDP之前,居然垫底,升级完后和sp4的同样处理器版本一致了,Atom单核心必然最弱,Skylake Core i5毫无疑问的拿下冠军。
  情况到了Cinebench r15 还是完全的相同。基本说明了问题。

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 楼主| 发表于 2015-12-19 11:12:59 | 显示全部楼层
(三)国际象棋测试
  国际象棋是老牌的测试项目了,主要是得出结果的速度快,我不怎么喜欢的原因是,他对于新的架构没有做出调整,换句话说,他太老了,同样加入了surface3的数据:

  这也是为什么我觉得他失真的原因,Atom是第一名,当然,单核这种东西,Atom肯定是不行的,TDP的增加能带来一些提升,当然,4.5w TDP对于这种负载显得并不差。

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 楼主| 发表于 2015-12-19 11:22:46 | 显示全部楼层
(四)物理特效测试
  物理测试除了在专业的渲染中使用外,游戏中也会经常使用,游戏中使用的物理引擎全是基于这种负载,他的负载也不轻,这里使用的所有物理测试均来自于3dmark,加入了surface3,surfacepro 4 Core m3 ,surface pro 4 i5作为参比(后两者的数据来自notebookcheck),P.S.3dmark06的CPU测试不是基于物理,而是让CPU单独的渲染游戏的全部内容来测试其性能:

  可以看到由于小蓝的内存配置远低于Surface pro 4 ,所以级别同样到了7w,还是无法击败Core m3的surface pro4,但成绩都比4.5w好看了很多,平均好了30%以上!4.5w的Core m3也基本稍好于Atom。当然,Core i5还是很高的标杆。

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 楼主| 发表于 2015-12-19 11:25:36 | 显示全部楼层
(五)内存与缓存测试
  和缓存系统是CPU Core重要的性能基础,可以这么说,当今单核性能主要就是受限于 issue-wide和memory wall,缓存占用着大量的die size,也占用着大量的功耗,它的性能至关重要:
  这里采用AIDA64 memory and cache test来做测试:

  看出内存仅为单通道,带宽为12.8GB/s,这个对于流处理是十分致命的,延迟还在接受范围内,L1/L2/L3延迟和带宽都不够出彩,原因是Core m的Cache和Core频率是不够高的(Core的LLC有独立的时钟域,频率一般要求与Core较为同步),这个可以理解,因为已经完爆Atom的缓存体系了(然而内存带宽却差了很多)。CPU Core有三级缓存可用,再加上内存的延迟也不过分,不会受到太大的影响,然而,GPU就完全不是这么回事了。下文会讲到。

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